QNAP TS-563 Backplane defekt / Serienfehler / Reparatur im Backofen

Hatte das gleiche Problem mit dem TS-831X.

Ein paar Wochen über der Garantie und die Platte 5 startete immer wieder neu.

Der Support meinte die Platte sei defekt.

Habe die Platte mit dem WD-Tool getestet und keine Fehler gefunden.

Dann meinte er das Netzteil sei defekt.

Habe ein neues gekauft, aber das gleiche Problem.

Dann meinte er, nach meiner Internetrecherche, die Backplane sei defekt.

Dann ist zusätzlich auch die Platte 6 ausgefallen.

Mit der Backofenmethode läuft das TS-831X jetzt seit 2 Tagen problemlos.

Vielen Dank für den Tip.

Möglicherweise eine gebrochene Lötstelle. Würde für mich das Finden und nachlöten vorziehen, ja ich weiss, wenn man die Stelle denn findet.

Ist 130 Grad für den Kunststoff der Platine nicht viel? Keine Beschädigungen?

Interessante Reparaturweise. Mit einer Backtemperatur von 140°C kann man keine Lötfehler an Lötstellen beseitigen. Die Schmelztemperaur von bleifreiem Lot liegt bei ca. 220°C und da müssten man noch einige 10er °C aufsatteln, um ein sicheres Aufschmelzen des Lots zu gewährleisten.

Denkbar wäre aber, dass Steckverbinder ihre Maßhaltigkeit durch (vorzeitige) Alterung verloren haben. Dies könnte dann zu einem unischeren Kontakt zwischen Backplane/Motherboard oder Backplane/Festplatten geführt haben. Das Backen im Ofen führt wiederum zu einer thermisch bedingten Schrumpfung des Kunsstoffes. Das könnte der Grund sein, dass die Backplanes wieder funktionieren.

Ich kann mir nicht helfen, aber bei 220 Grad hast Du am Schluss einen schönen Klumpen Schrott im Bachofen, der heftig stickt. OK, das Problem hat sich dann irgendwie auch gelöst, nämlich in Rauch.

Ich habe mir sowieso ein neues NAS gekauft weil die Reparatur mindestens einige Wochen gedauert hätte.

Da die Backplane defekt war ist die Backofenmethode mit 140°C eine super Alternative.

Wenn es nicht funktioniert kann man immer noch eine neue Backplane kaufen.

Zitat von Mavalok2

bei 220 Grad hast Du am Schluss einen schönen Klumpen Schrott im Bachofen,

Dann müssten sämtliche deiner elektronischen Geräte Schrottklumpen sein. Schau mal in einer Suchmaschine deiner Wahl nach "Temperaturprofil Reflow Löten".

Nur soviel sei verraten - ca. 15 bis 60 Sekunden lang bei 217°C bis max. 245°C ist die Reflowphase.

Ich weiß garnicht, wieviele Macbook, vorzugsweise die 2011er Pro mit AMD-Grafik ich mit 190°C und 8 Minuten wieder zum laufen bewegt habe. Normaler Kostenpunkt der Reparatur wären so 300€ aber dafür würde dann wenigstens auch ein neuer Chip mit funktionierendem Temperaturmanagement aufgelötet werden.

Ausgefallen sind seitdem trotzdem nur 2 und die ließen sich auf dieselbe weise wiederbeleben.

Mavalok2 Upps, ich meinte natürlich das Logicboard, welches vorher natürlich nahezu fachkundig entfernt wird ;).

Ich hatte dies jetzt erstmal vorausgesetzt, da hier ja auch keiner daran denkt ein komplettes NAS zu grillen.

Zitat von dr_mike

Dann müssten sämtliche deiner elektronischen Geräte Schrottklumpen sein.

Wenn ich das richtig verstehe ist diese hohe Temperatur beim Löten nur punktuell und nur kurzfristig. Im ersten Beitrag ist aber von 30 Minuten die Rede, also bei 220°C 30 Minuten lang das gesamte Backplane im Backofen. Ich weiss ja nicht, aber das kann doch nur Schrottklumpen abgeben.

Zitat von Pfeiffer

Ich weiß garnicht, wieviele Macbook, vorzugsweise die 2011er Pro mit AMD-Grafik ich mit 190°C und 8 Minuten wieder zum laufen bewegt habe.

Ganzes Macbook im Backofen bei dieser Temperatur? Sorry wenn ich da jetzt so meine Zweifel habe dass dies gut kommt.

Edit:

Pfeiffer

Das Auseinandernehmen ist bei Notebooks schon nicht ganz ohne, bei MacBooks erst recht. So viel ich weiss ist es bei aktuellen MacBooks inzwischen so gut wie unmöglich.

Es ist tatsächlich so, dass so ein komplettes Board durch einen mehrere Meter langen Backofen gefahren wird und das Board dabei einem Temperaturprofil ausgesetzt ist, so wie es dr_mike bereits angedeutet hat. Die verwendeten Kunststoffe widerstehen also auch höheren Temperaturen, allerdings nur in den vom Hersteller definierten Zeitfenstern. Trotzdem ist es keine gute Idee Leiterkarten bei hohen Temperaturen im heimischen Backofen zu backen. Gesundheitsfreundlich sind die verwendeten Stoffe die bei den höheren Temperaturen noch ausdünsten sicherlich nicht.

Mit meinen Gedanken zum Thema wollte ich aber sowieso nicht dazu auffordern die Backplane mit höheren Temperaturen zu backen. Ich könnte mir wirklich vorstellen, dass die geschilderte Prozedur mit 140°C den Kunststoff der Stecker ausreichend schrumpfen und so wieder zu einer sicheren Verbindung beitragen. Mit Verbindung meine ich beispielsweise die Steckverbindung zwischen Backplane und Festplatte und nicht die Lötverbindung zwischen Steckverbinder und Board.

reflow_profil.jpg

Mavalok2 Ich finde es eher erbaulich sich da durchzufuchsen. Ich hatte noch kein Macbook neuer als 2013 in Einzelteilen auf meinem Tisch aber die davor sind in der tat recht gut zerlegbar, das gilt auch für die IMacs, auch wenn da einige das Gegenteil behaupten.

Mod: Teil des Beitrages verschoben nach -> Geplante Obsoleszenz

Danke mcipriani! Hatte genau den Fehler mit meinem TS-563! Ausbau der Backplane gestaltete sich etwas schwierig, weil eine Schraube nur sehr schwer zugängig war..

Rebuild läuft und es scheint(!!) alles wieder ok zu sein..ThomasSc und mcipriani laufen eure Geräte noch?

Ich musste die Backplane letzte Woche wieder backen, weil wieder die 4. Festplatte ausgefallen ist.

Jetzt läuft die Kiste wieder.

Ich denke es ist eine Leiterbahn auf einem Layer in der Platine defekt die durch das backen wieder geschlossen wird.

Das Nachlöten fast aller Lötstellen hat jedenfalls nichts gebracht.

Ich musste heute auch backen.. sieht aber bisher gut aus. Hoffentlich hält es wieder mindestens ein Jahr.

Ja sind wir hier denn in einer Bäckerei? Übrigens backen normale Menschen Brot oder Kuchen und nicht die Mainboards ihrer NAS.

Trotzdem immer wieder interessant, dass dies funktioniert, aber scheinbar nicht immer auf Dauer.

Bevor ich viel Geld für ein neues NAS ausgebe, ist es ja es immerhin eine gute Lösung Meine Partnerin ist natürlich eher weniger über den, sagen wir mal originellen, Umgang mit dem Backofen erfreut.

SATA power mosfets nachlöten, überbrücken oder tauschen ist net drinn ?

ThomasSc schrieb zumindest, dass ein Nachlöten nichts gebracht hätte... Von daher (und ich kann nicht löten)

Moin Moin,

hinzu kommt jetzt noch eine TS-531x....

bei mir ist der Schacht 5 der Probleme macht...

Angefangen hatte es damit das das Firmware Update bei 30% eingefroren ist und nix ging.

(Antwort vom Support war Firmware aktualisieren)

Nach dem Stecker Ziehen und wieder hochfahren was deutlich länger dauerte ging fast nix.. Keine FW Update kein Neustart etc..

(Antwort vom Support Hardware überprüfen)

Irgendwann nach etlichen Harten Neustarts wurde dann die HDD5 als Def. ausgeworfen.... Zufälligerweise hatte die auch 3 Def. Sektoren in laufe der letzten 8 Jahre bekommen.

Also muss die HDD def sein. Neu gekauft und wie oben beschrieben es geht einige Minuten aber danach bricht der ab. Das Laufwerk läuft immer wieder an.

HDD zurück geschickt neue Bestellt. Das Selbe Spiel...

In meiner Alten TS-410 läuft die Platte aber ohne Probleme...

Da ich ein RAID6 habe hab ich die Neue Platte mit der in Schacht 4 getauscht.

Rebuild ohne Probleme. Die alte Platte aus Schacht 4 in Schacht 5 .... wieder das selbe...

Ich werde es mal mit den Backen ausprobieren. Die Platine ist da nur echt super verschachtelt eingebaut :-/

Weiß einer genauer woran es liegt?

Heisluft lötstation wäre auch vorhanden.

mfG Uwe

EDIT:

Ähm 140°C Umluft oder ober + unterhitze am Ofen??

Kommt darauf an, ob Du Deine Platinen lieber gerne luftig oder kross hast.